磁控溅射工艺

作者: 伍先生来源: 东莞爱加真空科技有限公司查看联系方式查看评论 2014/11/18 10:35:06

当高能粒子（通常是由电场加快的正离子）炮击固体外表时，固体外表的原子、分子与这些高能粒子交流能量，从而由固体外表飞溅出来，这种表象叫做溅射。由于溅射出的原子（集团）具有必定的能量，它们因而可重新凝聚在固体外表构成薄膜，称为溅射薄膜堆积或真空溅射镀膜。

溅射镀膜可用各种金属、半导体、绝缘体、混合物、化合物等材料作为靶材进行溅射，不仅可以制备与靶材料组分相近的薄膜和组分均匀的合金膜及成分杂乱的超导薄膜，还可以制备与靶材彻底不同的化合物薄膜，如氧化物、氦化物、硅化物等，用处非常广泛。此外，溅射镀膜还具有膜层与基体之间附着性好，膜层密度大、针孔少、纯度高，膜厚可控性和重复性好等特色，因而，它在干式镀膜占有重要位置。

高能粒子的构成有两种办法：一是阴极辉光放电发生等离子体，称为内置式离子源；二是将高能离子束从独立的离子源引出，炮击置于高真空中的靶，发生溅射和薄膜堆积，称为离子．束堆积，也称离子束溅射，它需要外置式的考夫曼( Kaufman)离子源。

溅射镀膜中，溅射镀膜的构成是利用真空辉光放电，加快正离子使其炮击靶材外表而引起的溅射表象，使靶材外表放出的粒子堆积到基片上而构成薄膜。