导电泡棉电磁屏蔽材料

汇为热管理技术有限公司(Huiwell Thermal Management Tech)早期主要从事跨国在中国区的代理，销售和服务。历经多年的行业积累和沉淀，开始转向于热管理材料&EMI电磁干扰遮蔽材料的设计开发、生产加工及销售服务，致力于为各个领域客户提供热管理产品及EMI电磁干扰遮蔽产品解决方案.

我们的热管理材料事业部，研发及制造中心均坐落于中国智能智造的前沿阵地-东莞，主攻热界面材料（导热硅胶垫片、导热双面胶、导热凝胶、导热绝缘垫片等），相变储热材料，电子超薄隔热材料等热管理产品的设计开发和生产。

我们的团队成员在热管理产品和电磁干扰遮蔽领域都有10年的运营服务,设计开发或应用技术经验，熟知汽车电子、能源、IT、工业控制、通信设备、安防设备、家电设备、5G、消费电子和LED灯具等产品的行业应用。基于我们对客户服务的坚定承诺，加上我们对产量的永恒追求，我们致力于为客户提供了一个可以信赖的稳定供应链。

Huiwell，期待帮您解决产品热量管理(控制)和EMI电磁干扰遮蔽的的问题。

EMI电磁屏蔽材料/HW-FOF导电泡棉

材料简介：

HW-FOF是一款低闭合力的导电布包裹泡棉芯结构的EMI/EMC衬垫，它为电子器件EMI屏蔽和接地提供了低成本/低闭合力的竞争性解决方案。它采用导电布包裹开孔聚氨酯泡棉芯，应用在器件与壳体之间以实现导电连续，终消除了EMI／EMC间隙。HW-FOF的压缩系数小于15%，这比市场上的大多数其他产品要低，从而实现可靠的/可重复的屏蔽效能，它是一种极好的替代传统的铍铜弹片产品的接地屏蔽解决方案。

特点/优势：

•屏蔽效能＞90(dB) (50MHz至10 GHz)

•低闭合力，良好的低压缩性能

•低接触电阻

•可定制型状/尺寸

•符合ROHS、REACH、无卤素

•阻燃UL 94 V-0(可选)

•耐磨/耐剪切导电布

典型应用：

•服务器、工控、电脑面板和I/O接口

••消费电子产品

•医疗电子

•通讯电子机壳

•屏蔽门密封件

••EMI窗口/排气口屏蔽密封

•其他需要接地应用的场合

典型参数：