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柔性LED晶膜屏封装设备

应用范围

中汇翰骑柔性LED晶膜屏封装设备可应用于透明显示屏、贴膜屏、晶贴屏、软膜屏等产品封装;

适用范围:金融、税务、工商、邮电、体育、广告厂矿企业、交通运输、教育系统、车站、码头、机场、商场、医院、宾馆、银行、建筑市场、工业企业管理和其它公共场所。

透明屏灌封工艺简介

灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元器件或线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能的热固性高分子绝缘材料。可强化电子元器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元器件、线路之间绝缘性,有利于元器件小型化、轻量化;避免元器件和线路直接暴露,改善元器件的防水、防潮性能,提高稳定性。

当下常见的灌封方式主要有手工真空灌封和机械真空灌封两种方式,而机械真空灌封又可分为A、B组分先混合脱泡后灌封和先分别脱泡后混合灌封两种情况。相比之下,机械真空灌封设备投资大,维护费用高,但在产品的一致性、可靠性等一致高于手工真空灌封

灌封工艺作为电子产品防护的手段,对电子产品起到了防潮、防霉、防盐雾的作用,增加了电子产品在恶劣环境下的可靠性,是其他防护工艺不可代替的。随着科学技术的发展,灌封材料也在不断地改进、更新,具有更高综合性能的灌封材料不断被研制出来,灌封工艺也将应用于更广泛的领域。

常见的封装工艺方法

在LED电子显示屏的生产过程中,封装是必不可少的工序,什么是封装?就是将led显示屏芯片用绝缘的塑料或陶瓷材料打包,使芯片与外界隔离,以防止空气中的杂质腐蚀芯片电路而造成电气性能下降,封装后的芯片更便于安装和运输。封装技术至关重要,因为只有封装好的产品才能成为终端产品,才能为用户所用,而且封装技术的好坏直接影响到产品自身性能的发挥,好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境,进而提升LED的寿命,可靠的封装技术是产品走向实用化、走向市场的必经之路。如今,市场上有三种比较常用的户外led显示屏封装方法:DIP、SMD、三合一。

我们知道封装的作用是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高发光效率的作用,好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境,进而提升LED的寿命。

DIP封装方法:DIP封装,俗称插灯式显示屏。是三种封装模式中先发展起来的。灯珠是由LED灯珠封装厂家生产,再由LED模组和显示屏厂家将其插入到LED的PCB灯板上,经过波峰焊接制作出DIP的半户外模组和户外防水模组。初期是将红绿蓝三种颜色的灯插在PCB上组成一个RGB的像素点,后期已经可以将RGB三种芯片封装在一颗灯珠内,即三合一户外全彩屏,相对来说提高了生产效率和制作成本。但无论单灯RGB还是三合一RGB都存在点间距受制于灯珠的直径,目前只能做到P6,很难做到更高密度的户外显示屏。防护性能好,但视角不好固定,一般在100-110之间,所以适合做室外的大间距显示屏。

DIP显示屏目前看来,生产组织比较复杂,不易实行机械化生产,生产效率底下。显示屏的质量受制于灯珠封装厂的灯珠质量,每批次不好掌控,所以质量不好稳控。另外DIP生产厂家众多,没有很高的技术和设备门槛,竞争激烈,很多厂家使用劣等的原材料和PCB板,降低成本来争取市场份额,质量低,几乎没有完善的售后保证。DIP产品从外观上来看相对粗糙,视角只有100-110度,质量不高,能耗高,不环保,价格低廉,目前在户外P20-P8市场还能占据较强的市场份额。

SMD封装方法:意为:表面贴装器件,它是表面黏著技术元器件中的一种。“在电子线路板生产的初级阶段,过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后,它们可放置一些简单的引脚元件,但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。表面贴装元件在大约二十年前推出,并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路,终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件终都可采用SMD封装。SMD技术在LED显示屏中运用广泛。

三合一也是LED显示屏SMD技术的一种,是指将RGB三种不同颜色的LED晶片封装的SMT灯按照一定的间距封装在同一个胶体内.采用三合一SMD技术的全彩LED显示屏整屏视角相对DIP较大,且表面可以做光漫反射处理,得出的效果没有颗粒状,匀色性好。从颜色上来讲,三合一全彩分光分色较三拼一容易,且颜色饱和度高。三合一是用整个面来发光,所以三合一整体上的颜色更为均匀。三合一整体平整度方面更加容易控制。一直是高清LED显示屏所采用的标准技术。发展初期,因为制造工艺复杂,维修困难,导致成本非常高昂,一般用于高端的LED显示产品。近几年由于三合一技术的快速发展和生产工艺的不断改进,大量使用自动设备,SMD发展飞速,成本降低了很多,是目前LED室内显示屏的主流产品。

设备优势

  1. 通过电脑编程可轻松实现多元化产品封装;
    2.
    设备配光电定位系统,用以提高产品的定位与封装位置的准确性;
    运动轴使用高精度运动导轨,伺服电机驱动,可有效确保设备的高精运行;
    4.
    线体由单双液体、在线真空脱泡设备于一体集成透明屏光源封装设备;
    5.通过集成线体全面提升透明屏光源封装工艺的作业、人工成本及产能。

设备参数

发货地

广东 东莞 大岭山

生产厂家

中汇翰骑

胶阀

双液动态混合阀+截止阀

计量方式

伺服电机驱动

灌胶精度

胶量±2%-5%,比例:±2%-5%

工作行程

XYZ运动轴

运行精度

±0.05mm(位移)

运行轨迹

点、直线、方框、圆、圆弧等

胶桶

A:30L,B:30L(标配,非标规格按业务)

输入气压范围

0.5-0.8MPa

头部密封受压

≤2.6Mpa

操作方式

自动、手动

编程方式

电脑编程

是否进口

总重量

2000KG

定位方式

光电定位

额定电源功率

220V 50Hz 约3.5KW

公司简介

东莞市中汇翰骑自动化设备有限公司(简称:中汇翰骑)
位于东莞市大岭山镇杨屋东盛路8号,是一家集流体自动化设备应用研发、生产、销售、服务于一体的技术企业。

中汇翰骑致力于流体自动化设备的持续创新,应用已覆盖LED、精密电子、通讯、新能源、电源、生物医疗、工艺品等众多领域,产品包括视觉点胶机、精密点胶机、全自动喷涂机、硅胶挤出机、真空双液灌胶机、水晶滴胶机、柔性LED晶膜屏封装设备全自动灌胶生产线等流体自动化设备及非标自动化生产线定制&整体解决方案。

中汇翰骑一直坚持流体自动化设备的自主创新、快速响应市场,为客户持续创造更高的价值!

如果您有进一步的要求,欢迎随时咨询,我们将竭尽所能为您解答并推荐的方案!

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