杭州光研科技有限公司设立于2022年，致力于在中国打造一家半导体晶圆检测设备的高科技公司，实现晶圆检测设备本土化研发、生产、制造及销售。项目落地在杭州市集成电路产业园，工厂占地1500平方，内设有1000平方的研发实验室，其中有500平方的洁净实验室，用于集成电路晶圆缺陷及颗粒度检测设备研发制造及评测。杭州光研科技有限公司在日本设有研发中心，始终秉持着技术创新的理念，致力于在半导体晶圆检测设备领域不断和创新。我们与国内外知名的半导体制造企业合作，共同开发适应市场需求的高性能检测设备。我们不仅为客户提供的产品，还提供全方位的技术支持和售后服务，确保客户能够充分发挥设备的性能，提升生产效率和 点击查看杭州光研科技有限公司详细介绍
| 公司名称： | 杭州光研科技有限公司未认证 |
|---|---|
| 公司所在地： | 浙江 - 杭州 |
| 公司电话： | ${phone} |
| 主营产品： | GWM-全自动硅片缺陷检测复合机、GWS-全自动硅片外延缺陷检测设备、GWA-全自动硅片正反面、内部 |
| 联系人： | 俞珩 |
|---|---|
| 联系人手机： | 16775717571 |
| 传真： | ${Fax} |
