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￥13元/件
| 产品名称： | TJ晶圆切割/晶圆打孔/硅晶圆切割/晶圆划片 | 价格： | ￥13元/件 |
| 所属类别： | 新品 | 发货期： | 1-3天 |
| 发货地： | 天津-天津 | 品牌： | 华诺激光 |
| 型号： | TJQG | 供货量： | 1000件 |
TJ晶圆切割/晶圆打孔/硅晶圆切割/晶圆划片
晶圆即硅晶片，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，用于集成电路。
华诺激光可对晶圆进行各类加工（激光打孔、微孔加工、异形切割、不同尺寸改切、微结构加工），速度快，效率高，效果好。
半导体行业对产品的质量，可靠性和设备产能等都有着相当严格的要求，它是目前国内乃至亚洲地区发展快、前景好的行业。如今越来越多的激光应用在被其尝试和被导入其制程中，如硅晶圆划片，陶瓷精密钻孔，玻璃切割等等。此外，MEMS是其中一个脱颖而出的典型代表，华诺激光有多家客户在从事MEMS行业。
传统机械加工硅片的劣势：
传统硅片切割方式是机械切割，速度慢、断面平整性差、碎片多、不环保。硅是一种脆性材料，机械切割极易使边缘产生破裂，造成硅表面弹性应变区、位错网络区和碎晶区的组成层损伤，甚至可能造成隐形裂纹，影响电性参数等危害。激光切割技术具有无接触、无机械应力、切缝宽度小、断面平整光滑、精度高、速度快、性能稳定等优势；
华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、狭缝切割、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空等领域。
我公司依托激光技术，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台，并且还拥有3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。
公司激光加工设备针对各种材质：金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
公司所涉及的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等。立志于成为国内激光精密微加工和微制造的者，为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。
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