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IP6821 1-3线圈5W无线充方案全集成SOC芯片,极少外围
  • IP6821 1-3线圈5W无线充方案全集成SOC芯片,极少外围

IP6821 1-3线圈5W无线充方案全集成SOC芯片,极少外围

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¥面议元/pcs

  • 品牌:英集芯
  • 型号:IP6821
  • 发布日期:2023/11/21 9:24:16
  • 支持批发采购
广东 深圳
经营模式:生产型,代理经销商

主营:车充IC +雾化器咪头IC+无线充IC+移动电源IC+TWS IC

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    生产型,代理经销商
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    广东 深圳 深圳市宝安区西乡街道银田工业区侨鸿盛文化创意园写字楼A栋614-616
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    车充IC +雾化器咪头IC+无线充IC+移动电源IC+TWS IC
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产品名称: IP6821 1-3线圈5W无线充方案全集成SOC芯片,极少外围 价格: ¥面议元/pcs
所属类别: 新品 发货期: 1-3天
发货地: 广东-深圳 品牌: 英集芯
型号: IP6821 供货量: 100000000pcs

标题:供应IP6821 1-3线圈5W无线充方案全集成SOC芯片,极少外围

IP6821是一款符合WPC qi标准的无线充电接收芯片,支持BPPPPDEEPP协议,并集成了2P2N H桥驱动。该芯片可搭配全桥功率MOS,支持5W~15W的充电功率。

此外,IP6821还具有以下特性:

集成度高,外围元件少,易于生产和调试。

芯片内部具有过压保护、过流保护以及过温保护等保护机制,确保稳定可靠。

可广泛应用于各种无线充电设备中,如手机、平板电脑、智能手表等。

IP6821是一款性能稳定、充电效率高、易于生产和调试的无线充电接收芯片,适用于各种无线充电应用场景。

IP6821是一款高度集成的无线充电发射控制芯片,符合WPC qi标准。以下是其特性:

集成ASK通讯解调模块:该模块用于解调从接收器发送的信号,以实现通讯和控制。

集成DP&DMPD快充:支持DP/DM引脚申请适配器快充,支持PD3.0快充协议,快充电压支持5V/9V/12V档位。这使得IP6821能够与各种设备进行快速充电。

集成MTP ROM,支持固件升级:这意味着芯片具有存储空间来存储固件,并且可以通过升级来优化性能或修复潜在的问题。

内置完善的保护措施:支持空载和带载异物检测、NTC温度检测、线圈电压大振幅限制以及输入过压/欠压/过流保护。这些保护措施确保了芯片在各种异常情况下的安全性和稳定性。

支持CBB/NPO/X7R谐振电容:这使得IP6821能够与不同的电容配合工作,以实现更灵活的设计和更稳定的性能。

输入电源动态功率管理(DPM):支持5V@500mA适配器供电和PC USB接口供电。这使得IP6821在各种电源条件下都能实现高效的工作。

系统功耗:工作待机功耗为10mA,睡眠模式下功耗小于50uA。这表明IP6821具有非常低的功耗,尤其在待机和睡眠模式下。

封装SOP16:这是一种常见的封装形式,便于在电路板中进行布局和焊接。

总的来说,IP6821是一款功能强大且高度集成的无线充电发射控制芯片,适用于各种无线充电应用场景。其特性包括集成ASK通讯解调模块、快充支持、保护措施、不同的谐振电容支持以及低功耗等。

5V@500mA适配器供电和PC USB接口供电,可以根据不同的供电条件动态调整功率,以实现更高效的能源利用。

系统功耗:IP6821具有较低的功耗。在工作待机模式下,功耗为10mA,而在睡眠模式下,功耗小于50uA。这表明该芯片在各种工作模式下都具有出色的节能性能。

封装SOP16IP6821采用SOP16封装,这是一种常见的封装形式,便于在电路板中进行布局和焊接。这种封装也有助于提高芯片的可靠性和稳定性。

应用:无线充电发射座是一种常见的应用场景。IP6821可以用于设计各种无线充电发射座,为各种支持无线充电的设备提供充电功能。通过集成高效率的无线充电控制芯片,可以优化无线充电发射座的性能和效率,提高充电速度和稳定性。

IP6821是一款高度集成的无线充电发射控制芯片,符合WPC qi标准。它内部集成了H桥驱动模块、ASK通讯解调模块、适配器快充Sink协议等必要的无线充电资源。这意味着IP6821内部已经具备了实现无线充电所需的关键组件和协议,从而简化了设计过程。

IP6821支持各种定制功能,如协议、异物检测灵敏度和指示灯等。这意味着用户可以根据具体的应用需求进行定制,以满足不同的产品设计和性能要求。

IP6821采用SOP16封装,并且PIN脚功能排布是针对无线充电应用进行了优化。这种封装形式使得IP6821非常方便在电路板中进行布局和焊接,从而简化了方案PCB绘制。此外,优化后的PIN脚功能排布也有助于提高芯片的电气性能和信号完整性。

综上所述,IP6821是一款适用于各种无线充电应用场景的高集成度控制芯片。它具备内部集成的关键组件和协议,支持定制功能,并采用优化的封装和PIN脚功能排布,以简化方案设计和PCB绘制。



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