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杭州圭臬新材料科技有限公司
杭州圭臬PDMS预聚物基因检测芯片注塑用胶
  • 杭州圭臬PDMS预聚物基因检测芯片注塑用胶

杭州圭臬PDMS预聚物基因检测芯片注塑用胶

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¥400元/KG

  • 品牌:圭臬
  • 型号:BD-651
  • 发布日期:2021/9/15 8:01:45
  • 信息有效期:已过期
  • 支持批发采购
浙江 杭州
经营模式:生产型

主营:有机硅精密薄膜、液体硅橡胶、硅树脂

刘磊(销售经理)
一步采购热线:0571-88954589
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    刘磊
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    浙江 杭州 浙江省杭州市江干区下沙经济技术开发区
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本司优质信息
产品名称: 杭州圭臬PDMS预聚物基因检测芯片注塑用胶 价格: ¥400元/KG
所属类别: 新品 发货期: 1-3天
发货地: 浙江-杭州 品牌: 圭臬
型号: BD-651 供货量: 100000KG

标题:供应杭州圭臬PDMS预聚物基因检测芯片注塑用胶

产品根据客户需求可以调整配比方式,目前有1:1配比和1:10配比两种方式。

产品特点

·体系粘度低,流动性好。

·产品不含固体填料 透明度高。

·可用溶剂稀释,溶剂完全挥发后仍可固化。

应用

·生化组培耗材等透明组件制作。

·各类光学组件、透明组件制作。

·电子组件的抗震、防水、防尘灌封。

使用方法

  • AB组份按110的比例充分混合,视制品厚度常压放置或真空脱除气泡后,进入固化程序。

  • 25-100℃的温度范围内皆可固化成型。

  • 提高固化温度能迅速缩短固化时间,但制品较厚时应注意固化过快可能导致气泡的产生。

  • 2mm厚度制品100℃固化时间约6min80℃固化时间约9min60℃固化时间约25min40℃固化时间约12h25℃固化时间约48h。推荐固化成型条件为:60℃预固化0.5小时,100℃熟化2小时。

5、可按用户要求定制固化温度、操作时间。

产品数据(未固化)

A

B

外观

无色透明

无色透明

比重(g/cm3

0.97

1.00

粘度mPa s25℃)

100

6000

混合比例

1:10

可操作时间h25℃)

4

产品数据(固化后)

拉伸强度(Mpa)

5

硬度(邵氏A)

50

断裂伸长率(%

300

透光率(%

95(2mm)

折光率

1.41

介电强度(kV/mm

12

介电损耗(1MHz

10-3

介电常数(1MHz

2.7

抗漏电起痕(PTI

>500

表面电阻率(Ω.sq)

1015

体积电阻率(Ω.cm)

1014

供应商信息

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杭州圭臬新材料科技有限公司是在杭州包尔得新材料科技有限公司有机硅精密薄膜研发中心的基础上成立的科技型创新企业。公司以全透明有机硅精密薄膜、全透明加成型硅橡胶、特种加成型硅橡胶等为主要产品,拥有500平方米的研发、测试中心和1200平方米无尘车间。

杭州包尔得新材料科技有限公司成立于1985年,是高新技术企业,中国氟硅协会、浙江省有机硅协会理事,ISO9001、 ISO14001持证企业, 安全生产标准化企业。

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