激光开封机TOPS

标题：激光开封机TOPS IC开盖 快速开盖

TOPS激光开封机 激光开盖机 IC开盖 IC的快速开盖,时间约1分钟左右,特别是铜引线封装有很好的开封效果.不像酸性法开盖容易受有些金属如铜容易和酸发生化学反应.

封闭式机柜，安全，方便

铸铝台面、升降台，电机驱动升降

2.2板金折弯成型，整体烤漆工艺

TOPS是一家专注从事失效分析开封设备的香港公司，有着10多年自动开封研发制造历史。作为自动塑封开封技术的世界, 可以提供全面的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求。TOPS公司承诺提供创新的，高质量的产品来满足半导体器件失效性分析领域内不断变化的需求。

应用范围：
可移除任何塑封器件的封装材料
PCB板的开封及截面切割
功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽

新! 激光开封机

TL-1Plus新产品激光开封设备FA 系列。半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流，传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。FA LIT的诞生给分析领域带来了新的技术。 特点： 能够产生复杂的刻蚀开口形状 不破坏Al，Cu，Au而暴露内部结构 有利于随后用酸的清除操作，能够用于低温、低腐蚀条件

激光刻蚀封装材料↓

可选组件能够进行完全开封能够生产各种复杂形状的型腔 激光刻蚀系统专门设计用于有效的进行IC器件的开封，既可以用于单个器件也可以用于多个器件。 系统心脏为一个Nd：YAG 1064nm二极管抽运激光头，它被安装在有完全激光屏蔽保护的腔体里，符合VBG 93、DIN EN和CE标准。 集成的光学观察系统可以保证稳定的监测样品。也可以将X光或超声波图像叠加在要开封的器件的图像上，可以为成功的开封提供额外的数据。 视觉失效分析软件包含画图工具，可以在器件图片上绘图，用于定位要去除的材料。实际被去除的材料总量可以通过摄像机的聚焦-景深技术或额外的机械仪表进行测量。 系统软件控制所有的程序参数，如功率、频率、扫描速度、聚焦距离等。所有程序参数都能够以特定材料和产品名存储，以便容易的调用。 激光刻蚀之后，芯片表面能够用湿法刻蚀在低温下暴露出来，可以手动（滴上适当的酸液）或自动（用自动酸开封机）进行，避免机械或电性变化。

激光器

1.纯清洁能源，环保无污染

2.整体无耗材，寿命10万小时

3.散热快，耗损低

4.转换效率高，激光阀值低

5.高装配工艺，对灰尘、震荡、冲击、湿度、温度具有高容忍度综合电光效率高达20%以上，大幅节约工作时耗电，，节约运行成本免调节，免维护，高稳定性的优点。

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扫描振镜

1.光学级镜面全反扫描振镜

2高速，控制单元使扫描速度快，扫描角度和扫描频率稳定快速可调

3.原装进口伺服电机，高效率零漂移

4.超短响应时间

5.-10°至60°工作温度区间

工控电脑

1.工控电脑

2.工业级标准，防尘，防震

3.高配置，有效防止死机、卡顿、故障

4.工业运行环境，更流畅

无刷电机,低噪音高转速、运行稳定、寿命长、耗电低、效率高(电机零保养、零耗材)

特殊的合金涡流金属风轮设计,耐疲劳,运转平稳噪音低,风量高吸入力大,吸烟效率高从单工位到多6工位设计,可任意选择。

安装电位器;风量可随意调节。

多级过滤设计确保烟雾中的有害物质过滤彻底保护环境和人类健康初效、中效和主过滤芯均可单独更换,延长了滤芯的使用寿命还降低了滤芯的使用成本吸烟管能随意变向、定位,安装简单方便,无需另接管道,有利于工作空间的整洁和美观

全金属框架结构设计,能抵抗强力冲撞与振动

托普斯科技-专业提供电子芯片开封设备：

激光开封机 --- 适合金线、铜线、铝线封装

化学开封机 --- 适合金线封装

机械开封机 --- 适合陶瓷、金属封装