定制BGA测试治具

标题：工厂直销 定制BGA256合金翻盖探针测试座BGA测试治具1.0间距17*17

工厂直销 定制BGA256合金翻盖探针测试座BGA测试治具1.0间距17*17

定制BGA256合金翻盖旋钮测试座

适配芯片参数：BGA256

间距：1.0mm

尺寸：17*17mm

1、可单独提供socket和布板图供客户做测试板；

2、客户提供现成的PCBA板，我公司直接将socket的固定在产品板之上，无需layout,大大降低测试成本和时间。

可按需定制各类封装PIN数的测试座，详情可提供芯片的封装图纸直接联系我公司在线客服，谢谢！！

产品特点及性能参数：

※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；
※ 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；
※ 探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
※ 高精度的定位槽，保IC定位；
※ 采用浮板结构有球无球都能测,
※ 探针材料，
※ 探针可更换，维修方便，成本低。
※ 绝缘材料制作；
※ 小可做到跳距pitch=0.35mm(引脚中心到中心的距离）；
※ 交货快：快3天内交货。

产品服务：
※ 三个月免费保修（人为损坏除外）。
※ 保修期外，免费维修，如果需换件，只收材料成本费。

※ 可以免费提供相关的技术支持。

实物图：