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电议
| 产品名称： | TPT半自动焊线机 | 价格： | 电议 |
| 所属类别： | 无 | 发货期： | 两个月 |
| 发货地： | 北京-北京 | 品牌： | TPT |
| 型号： | HB05/10/16/30 | 供货量： | 100台 |
TPT半自动焊线机
HB05 楔形&球键合机
手动键合机
HB05 热超声键合机用于楔形&球键合
HB05是一台桌上型键合机，是实验室和试点生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔键合模式。液晶屏显示，容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。
产品特点
+ 楔形、球、凸点和带键合
+ 17μm至75μm引线和25μm X 250μm 线带
+ 4.3” 液晶显示器&多组按键
+ 深腔键合头可达16mm
+ 键合臂长165mm
+ 马达驱动线尾控制
+ 20个程序的存储能力
技术规格
键合方法 楔 - 楔，球 - 楔，带 - & 凸点 - 键合
金线直径 17 - 75μm（0.7-3mil）
铝线直径 17 - 75μm（0.7-3mil）
带尺寸 大25x250μm（1x8mil）
超声系统 62kHz 传感器 PLL控制
超声功率 0 - 5 W输出
键合时间 0 - 1 秒
键合力 5 - 130 cNm
劈刀 1.58，长19mm（0.0624”x0.75”）
马达驱动的线轴 50.8mm（2”）
断线 键合头切断
送线角度 90度
夹子移动 马达驱动上/下移动
球径控制 电子控制
缝焊深度 165mm（6.7”）
微调平台移动 10mm（0.4”）
机构比 6:1
温度控制器 高达250℃ +/-1℃
电力需求 100-240V +/-10%，50/60Hz，大10A
外形尺寸 550x450x250mm
重量 净重25kg
HB10 楔形&球键合机
马达驱动Z轴
HB10 热超声键合机用于楔形&球键合
HB10是一台桌上型键合机，是实验室、试点或小批量生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔或楔/楔键合模式。用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。
产品特点：
+ 楔形、球、凸点和带键合
+ 17μm至75μm引线和25μm X 250μm 线带
+ 6.5” 液晶触摸屏
+ 深腔键合头可达16mm
+ 键合臂长165mm
+ 100个程序的存储能力
+ 马达驱动Z轴
+ USB备份
+ 电子球径控制
+ 吸取&放置选项
+ 拉力测试选项
+ 铜线键合选项
技术规格
键合方法 楔 - 楔，球 - 楔，带 - & 凸点 - 键合
金线直径 17 - 75μm（0.7-3mil）
铝线直径 17 - 75μm（0.7-3mil）
带尺寸 大25x250μm（1x8mil）
超声系统 62kHz 传感器 PLL控制
超声功率 0 - 5 W输出
键合时间 0 - 10 秒
键合力 5 - 150 cNm （350cNm可选）
劈刀 1.58，长19mm（0.0624”x0.75”）
马达驱动的线轴 50.8mm（2”）
断线 键合头切断/夹子切断
送线角度 90度
夹子移动 马达驱动上/下移动
球径控制 电子控制
马达驱动Z轴行程 17mm（0.67”）
缝焊深度 165mm（6.7”）
微调平台移动 10mm（0.4”）
机构比 6:1
温度控制器 高达250℃ +/-1℃
电力需求 100-240V +/-10%，50/60Hz，大10A
外形尺寸 680x640x490mm
重量 净重42kg
HB16 楔形&球键合机
马达驱动Z&Y轴
HB16 热超声键合机用于楔形&球键合
HB16是一台桌上型键合机，是实验室、试点或小批量生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔或楔/楔键合模式。用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。
产品特点
+ 楔形、球、凸点和带键合
+ 17μm至75μm引线和25μm X 250μm 线带
+ 6.5” 液晶触摸屏
+ 深腔键合头可达16mm
+ 键合臂长165mm
+ 100个程序的存储能力
+ 马达驱动Z&Y轴
+ 线弧可编辑
+ USB备份
+ 电子球径控制
+ 吸取&放置选项
+ 拉力测试选项
+ 铜线键合选项
技术规格
键合方法 楔 - 楔，球 - 楔，带 - & 凸点 - 键合
金线直径 17 - 75μm（0.7-3mil）
铝线直径 17 - 75μm（0.7-3mil）
带尺寸 大25x250μm（1x8mil）
超声系统 62kHz 传感器 PLL控制
超声功率 0 - 5 W输出
键合时间 0 - 10 秒
键合力 5 - 150 cNm （350cNm可选）
劈刀 1.58，长19mm（0.0624”x0.75”）
马达驱动的线轴 50.8mm（2”）
断线 键合头切断/夹子切断
送线角度 90度
夹子移动 马达驱动上/下移动
球径控制 电子控制
马达驱动Z轴行程 17mm（0.67”）
马达驱动Y轴行程 7mm（0.27”）
缝焊深度 165mm（6.7”）
微调平台移动 10mm（0.4”）
机构比6:1
温度控制器 高达250℃ +/-1℃
电力需求 100-240V +/-10%，50/60Hz，大10A
外形尺寸 680x640x490mm
重量 净重42kg
HB30 粗引线键合机
马达驱动Z&Y轴
HB30 粗引线键合机
HB30是一台桌上型键合机，是实验室、试点或预生产试运行、或小批量生产线的理想设备用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。
产品特点
+ 100μm至500μm铝线
+ 6.5” 液晶触摸屏
+ 100个程序的存储能力
+ 内置双光纤照明灯
+ 马达驱动Z轴键合头
+ 马达驱动Y轴用于后退弧度控制
+ X-Y机构比例为6:1
+ 线弧可编辑
+ 可进行缝焊
+ 半自动，分步和手动键合模式
技术规格
超声系统 PLL US系统
超声功率 50 W输出
键合时间 0 - 10 秒
键合力 50 - 1500 cN
铝线直径 100 - 500μm
断线 前面切断
送线角度 90度
马达驱动Y轴行程 后退高达17mm
马达驱动Z轴行程 20mm
微调平台移动 15mm
机构比 6:1（3:1可选）
电力需求 100-240V +/-10%，50/60Hz，大10A
外形尺寸 680x640x490mm
重量 净重50kg
北京锐峰先科技术有限公司是一家致力于为中国广大客户提供的半导体生产设备、SMT设备、LCD设备、易耗品、元器件和完善售后服务的供应商。公司代理一些的相关产品；拥有一批且经验丰富的销售和技术服务团队，并在北京，上海，深圳，西安等地，均有办事处为客户提供一系列的产品及技术服务。
公司一贯坚持：
“的产品；的服务；的合作关系”的经营理念；
“顾客满意，共同发展”的经营目标；
“至诚至信，至新至美”的公司精神；
“团队合作，以人为本”的核心价值。
通过长期的不懈努力，我们已与很多重要客户：如一些半导体芯片制造商像因特尔，诺基亚，摩托罗拉，三星，富士康，Stataschippac，Bosch，ST，华为，比亚迪等等，以及国内一些重大研究院校等等都建立了长期合作的关系。公司将继续按照市场经济的规则要求，不断地发展和扩大。真诚地希望为广大客户提供更多、更好的服务；与更多的供应厂商建立更为广泛和紧密的合作关系,共同为业界的繁荣与发展作出贡献.
锐峰先科技术有限公司现主要经销以下产品：DAGE4000 推拉力测试机(焊接强度测试仪)，DAGE X-ray、SONOSCAN D9500/GEN5 C-SAM超声波扫描显微镜、MUST SYSTEM3可焊性测试仪, ML-2000激光开封机、FAI 红外热像仪（光反射显微镜）、ESD抗静电测试仪、FILMETRICS膜厚测试仪、ASAP-1选择区域抛磨分析机、ULTRA TECH酸开封机、ULTRAPOL advance 样品制备抛光机、ARC-LITE样品制备镀膜机、ULTRATRIM样品切割机、BSET EQ NT系列台式/立式等离子清洗机、FA2000 RIE反应离子刻蚀机、MSL环境可靠性测试设备、PF1800 剥离强度测试机、PALOMAR贴片机和键合机，BFL陶瓷封装器件开封机、BFL金属封装器件开封机等相关产品，我们还在逐步扩大产品范围，如果您对我们的产品感兴趣或想寻求有关合作，请与我们联系！
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